C6032-0080 | Ultra-Kompakt-Industrie-PC
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C60xx-Familie
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C60xx-Familie
Die Intel®-Core™-i-Prozessoren der 11. Generation in den Ultra-Kompakt-Industrie-PCs
Hannover Messe 2019:
SPS IPC Drives 2018:
Mit dem C6032 ergänzt Beckhoff sein Programm an Ultra-Kompakt-Industrie-PC um eine modulare Variante mit skalierbaren Schnittstellen- und Funktionserweiterungen. Ob umfangreiche Achssteuerung, aufwändige HMI-Applikationen, extrem kurze Zykluszeiten oder großvolumiges Datenhandling: Durch die Integration von Intel®-Core™-i-Prozessoren der höchsten Leistungsklasse eignet sich der C6032 für nahezu jede Automatisierungs- und Visualisierungsaufgabe. Grundlegend hierfür ist die vollständige Integration und Kompatibilität von TwinCAT und EtherCAT.
Eine so hohe Rechenleistung in so kompakter Bauform ist im industriellen Umfeld bisher unerreicht. Durch die große Vielfalt an skalierbaren Prozessoren lässt sich der C6032 perfekt auf die jeweilige Applikation abstimmen.
Flexible Montage
Vielfältige Montagemöglichkeiten für die Schaltschrankrückwand oder die Hutschiene sind bei dieser Industrie-PC-Baureihe besonders herauszustellen. Hierbei kann die Anschlussebene frei orientiert werden, sprich an eventuell vorgegebene Kabelverlegungen angepasst werden. Aufgrund ihrer maximalen Flexibilität passen die PCs in jede noch so kleine Nische im Schaltschrank.
Preisoptimiert
Durch das optimierte Gehäuse- und Fertigungskonzept sind alle Industrie-PCs der Baureihe C60xx kostenoptimiert und im direkten Vergleich zu anderen Baureihen des Industrie-PC-Produktbereichs oftmals kostengünstiger, ohne dabei die Industrietauglichkeit, die Qualität und die Langlebigkeit einzuschränken.
All-in-one-Motherboard
Das Grundkonzept der Baureihe sieht stets ein von Beckhoff entwickeltes und selbst gefertigtes All-in-one-Motherboard vor. Die Ein-Platinen-PCs zeichnen sich durch nochmals verbesserte Robustheit und Lebensdauer aus. Über einen internen Steckverbinder können in jedes Motherboard modulare, funktionelle Erweiterungen in Form einer zweiten Platinenebene integriert werden.
Vorsprung schon im Kern: die Beckhoff Industrie-PCs
Beckhoff ist ein Pionier der PC-basierten Automatisierungstechnik und entwickelt und produziert seit 1986 eigene PC-Hardware. Das in den letzten Jahrzehnten gewachsene Technologie-Know-how fließt heute in alle Beckhoff Industrie-PCs ein. Ihr wesentliches Merkmal ist der Einsatz von Komponenten und Prozessoren neuester Technologie und höchster Leistungsklasse. Kombiniert mit einer hohen Fertigungstiefe, inklusive eigener Motherboard-Produktion, langzeitverfügbaren Komponenten, äußerst flexibler Konfiguration und kundenspezifischen Anpassungen präsentiert sich Beckhoff heute als einer der global führenden Industrie-PC-Hersteller.
Produktstatus:
Serienlieferung
| Produktvarianten | Prozessor | Produktstatus |
|---|---|---|
| C6032-0080 | Intel® Celeron®, 2 Cores (TC3: 50*) oder
Intel® Core™ i3, 4 Cores (TC3: 60*) oder Intel® Core™ i5, 6 Cores (TC3: 70*) oder Intel® Core™ i7, 8 Cores (TC3: 80*) (11. Generation) | Serienlieferung |
| C6032-0070 | Intel® Celeron®, 2 Cores (TC3: 50*) oder
Intel® Pentium®, 2 Cores (TC3: 50*) oder Intel® Core™ i3, 4 Cores (TC3: 60*) oder Intel® Core™ i5, 6 Cores (TC3: 70*) oder Intel® Core™ i7, 8 Cores (TC3: 80*) (8./9. Generation) | Serienlieferung |
| C6032-0060 | Intel® Celeron®, 2 Cores (TC2, TC3: 50*) oder
Intel® Pentium®, 2 Cores (TC2, TC3: 50*) oder Intel® Core™ i3, 2 Cores (TC2, TC3: 60*) oder Intel® Core™ i5, 4 Cores (TC2, TC3: 70*) oder Intel® Core™ i7, 4 Cores (TC2, TC3: 80*) (6. Generation) oder Intel® Core™ i3, 2 Cores (TC3: 60*) oder Intel® Core™ i5, 4 Cores (TC3: 70*) oder Intel® Core™ i7, 4 Cores (TC3: 80*) (7. Generation) | Serienlieferung |
*Der TwinCAT-3-Plattform-Level bestimmt die genaue Bestellnummer für das jeweilige TwinCAT-3-Produkt. Eine Übersicht der einzelnen TwinCAT-3-Plattform-Level finden Sie hier.
Produktinformationen
| Technische Daten | C6032-0080 | Optionen |
|---|---|---|
| Gerätetyp | Ultra-Kompakt-Schaltschrank-Industrie-PC | |
| Gehäuse | Aluminium-Zinkdruckguss-Gehäuse | |
| Installation | Montageplatte an der Rückwand | Montageplatte an der Seitenwand |
| Aufnahme Festplatte/Flash | 2 Slots für M.2-SSD | |
| Freier Raum zur Luftzirkulation | 5 cm umlaufend um den PC erforderlich | |
| Schutzart | IP20 | |
| Betriebstemperaturbereich | 0…55 °C | |
| Abmessungen (B x H x T) | 132 x 133 x 102 mm, ohne Montageplatte | |
| Prozessor | Intel® Celeron® 6600HE 2,6 GHz Basisfrequenz, 2 Cores (TC3: 50) | bis Intel® Core™ i7 11850HE 2,6 GHz Basisfrequenz, 8 Cores (TC3: 80) |
| Motherboard | kompaktes Motherboard für Intel® Celeron®, Core™ i3/i5/i7 der 11. Generation | |
| PCIe-/PCI-Slots | 2 PCIe-Kompakt-Modulslots zum Einschub von Beckhoff PCIe-Kompakt-Modulen | |
| Speicher | 4 GB DDR4-RAM | bis zu 64 GB DDR4-RAM |
| Grafik | im Prozessor integriert | |
| Ethernet | 3 x 100/1000/2500BASE-T und 1 x 100/1000BASE-T on-board | |
| RAID | On-Board-RAID-1-Controller für SATA und NVMe/PCIe | |
| Festplatten/Flash | 40-GB-M.2-SSD | bis zu 640-GB-M.2-SSD |
| Schnittstellen | 2 x USB 3.2 Gen. 2, 2 x USB 3.2 Gen. 1, 2 x DisplayPort | |
| Spannungsversorgung | 24 V DC | USV CU81xx |
| Betriebssystem | – | Windows 10 IoT Enterprise 2021 LTSC, Windows 11 IoT Enterprise 2024 LTSC, Windows Server 2022, TwinCAT/BSD |
| Optionen | C6032-0080 |
|---|---|
| C9900-C639 | Prozessor Intel® Core™ i3-11100HE der elften Generation, 2,4 GHz Basisfrequenz, 4 Cores (TC3: 60), statt Intel® Celeron® 6600HE 2,6 GHz (TC3: 50) |
| C9900-C640 | Prozessor Intel® Core™ i5-11500HE der elften Generation, 2,6 GHz Basisfrequenz, 6 Cores (TC3: 70), statt Intel® Celeron® 6600HE 2,6 GHz (TC3: 50) |
| C9900-C641 | Prozessor Intel® Core™ i7-11850HE der elften Generation, 2,6 GHz Basisfrequenz, 8 Cores (TC3: 80), statt Intel® Celeron® 6600HE 2,6 GHz (TC3: 50) |
| C9900-R270 | Speichererweiterung auf 8 GB DDR4-RAM, statt 4 GB |
| C9900-R271 | Speichererweiterung auf 16 GB DDR4-RAM, statt 4 GB |
| C9900-R272 | Speichererweiterung auf 32 GB DDR4-RAM, statt 4 GB |
| C9900-R273 | Speichererweiterung auf 64 GB DDR4-RAM, statt 4 GB |
| C9900-Z468 | Adapter DisplayPort auf DVI mit aktivem Pegelwandler, geschirmt, PVC, schwarz, DisplayPort, Stecker, gerade, IP20, 20-polig – DVI-D, Stecker, gerade, Buchse, IP20, 24-polig, 0,40 m |
| FC9082 | Gigabit-Ethernet-PCIe-Kompakt-Modul für PCs mit Beckhoff PCIe-Kompakt-Modulslots, 2 Kanäle, PCI-Express-x1-Bus |
| FC9282 | 2,5-Gigabit-Ethernet-PCIe-Kompakt-Modul für PCs mit Beckhoff PCIe-Kompakt-Modulslots, 2 Kanäle, PCI-Express-Bus |
| FC1488 | EtherCAT G-Master-PCIe-Kompakt-Modul, 8 Kanäle, 8 ix-Industrial®-Typ-A-Anschlüsse, erfordert 8 Adapterkabel ix Industrial 8-polig auf RJ45-Buchse ZK1096-969A-0005, belegt beide PCIe-Kompakt-Modulslots |
| C9900-E305 | USB-3.0-PCIe-Kompakt-Modul
– 2-Port-USB-3.0-Schnittstelle – USB-Übertragungsrate bis 5 GBit/s, entsprechend USB 3.0 – kompatibel zu allen USB-Standards – liefert bis zu 1 A Stromversorgung an jedem USB-Anschluss |
| C9900-E306 | RS232-PCIe-Kompakt-Modul für PCs mit Beckhoff PCIe-Modulslots, 2 Kanäle, galvanische Trennung, 2 Buchsen ix Industrial® Typ B.
Erfordert 2 Adapterkabel C9900-K920 ix Industrial® Typ B auf D-Sub, 9-polig. |
| C9900-K920 | RS232-Kabel, geschirmt, PVC, 5 x 2 x 0,14 mm², feste Verlegung, grau, ix Industrial®, Typ B, Stecker, gerade, Stift, IP20, 10-polig – D-Sub, Stecker, gerade, Stift, IP20, 9-polig, 0,50 m |
| C9900-E312 | RS485-PCIe-Kompakt-Modul für PCs mit Beckhoff PCIe-Kompakt-Modulslots, 2 Kanal, galvanische Trennung, 2 Buchsen ix Industrial® Typ B.
Konfiguration als Endpunkt ohne Echo: Echo off, Auto send on, Always send off, Auto receive on, Always receive off, Terminierung on. Erfordert 2 Adapterkabel C9900-K922 ix Industrial® Typ B auf D-Sub, 9-polig. |
| C9900-E313 | RS422-PCIe-Kompakt-Modul für PCs mit Beckhoff PCIe-Kompakt-Modulslots, 2 Kanal, galvanische Trennung, Überspannungsschutz, 2 Buchsen ix Industrial® Typ B.
Konfiguration als vollduplex Endpunkt: Echo on, Auto send off, Always send on, Auto receive off, Always receive on, Terminierung on. Erfordert 2 Adapterkabel C9900-K922 ix Industrial® Typ B auf D-Sub, 9-polig. |
| C9900-K922 | RS422/RS485-Kabel, geschirmt, PVC, 5 x 2 x 0,14 mm², feste Verlegung, grau, ix Industrial®, Typ B, Stecker, gerade, Stift, IP20, 10-polig – D-Sub, Kupplung, gerade, Buchse, IP20, 9-polig, 0,50 m |
| C9900-E307 | CP-Link-4-Extender-Tx-PCIe-Kompakt-Modul
– CP-Link-4-Sendermodul für den werkseitigen Einbau in PC mit PCIe-Kompakt-Modulslots C6032 – 1 CP-Link-4-Ausgang mit RJ45-Buchse für bis zu 100 m Cat.6A-Kabel zum Anschluss eines Control Panels mit CP-Link-4-Interface CP29xx-0010, CP39xx-0010 oder CPX39xx-0010 – CP-Link 4 überträgt USB 2.0 mit 100 MBit/s und DVI. – Die Spannungsversorgung für das Control Panel muss durch Anschluss von 24 V am Control Panel erfolgen. |
| C9900-M668 | Montageplatte an der Seitenwand, statt an der Rückwand |
| C9900-M669 | Montageplatte für die seitliche Montage des C603x, Einzelteil, nicht montiert |
| C9900-H597 | 80-GB-M.2-SSD, 3D-Flash, erweiterter Temperaturbereich, für C602x, C603x, C604x und C701x, statt 40-GB-M.2-SSD |
| C9900-H598 | 160-GB-M.2-SSD, 3D-Flash, erweiterter Temperaturbereich, für C602x, C603x, C604x und C701x, statt 40-GB-M.2-SSD |
| C9900-H616 | 320-GB-M.2-SSD, 3D-Flash, erweiterter Temperaturbereich, für C602x, C603x, C604x und C701x, statt 40-GB-M.2-SSD |
| C9900-H677 | 640-GB-M.2-SSD, 3D-Flash, erweiterter Temperaturbereich, für C602x, C603x, C604x und C701x, statt 40-GB-M.2-SSD |
| C9900-H594 | 40-GB-M.2-SSD, 3D-Flash, erweiterter Temperaturbereich, für C603x, C604x und MC603x |
| C9900-H595 | 80-GB-M.2-SSD, 3D-Flash, erweiterter Temperaturbereich, für C603x, C604x und MC603x |
| C9900-H596 | 160-GB-M.2-SSD, 3D-Flash, erweiterter Temperaturbereich, für C603x, C604x und MC603x |
| C9900-H615 | 320-GB-M.2-SSD, 3D-Flash, erweiterter Temperaturbereich, für C603x, C604x und MC603x |
| C9900-H676 | 640-GB-M.2-SSD, 3D-Flash, erweiterter Temperaturbereich, für C603x, C604x und MC603x |
| C9900-H653 | 160-GB-High-Performance-M.2-SSD, NVM Express™, PCIe x4, 3D-Flash, erweiterter Temperaturbereich, für C603x-0070, C603x-0080 und C604x, statt 40-GB-M.2-SSD |
| C9900-H654 | 320-GB-High-Performance-M.2-SSD, NVM Express™, PCIe x4, 3D-Flash, erweiterter Temperaturbereich, für C603x-0070, C603x-0080 und C604x, statt 40-GB-M.2-SSD |
| C9900-H818 | 640-GB-High-Performance-M.2-SSD, NVM Express™, PCIe x4, 3D-Flash, erweiterter Temperaturbereich für C603x-0070, C603x-0080 und C604x, statt 40-GB-M.2-SSD |
| C9900-H661 | 160-GB-High-Performance-M.2-SSD, NVM Express™, PCIe x4, 3D-Flash, erweiterter Temperaturbereich, für C603x-0070, C603x-0080 und C604x |
| C9900-H810 | 320-GB-High-Performance-M.2-SSD, NVM Express™, PCIe x4, 3D-Flash, erweiterter Temperaturbereich, für C603x-0070, C603x-0080 und C604x |
| C9900-H817 | 640-GB-High-Performance-M.2-SSD, NVM Express™, PCIe x4, 3D-Flash, erweiterter Temperaturbereich für C603x-0070, C603x-0080 und C604x |
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