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C6032-0070 | Ultra-Kompakt-Industrie-PC

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C60xx-Familie

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C6032-0070 | Ultra-Kompakt-Industrie-PC

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C60xx-Familie

Die Intel®-Core™-i-Prozessoren der 11. Generation in den Ultra-Kompakt-Industrie-PCs

Hannover Messe 2019:

SPS IPC Drives 2018:

Die Intel®-Core™-i-Prozessoren der 11. Generation in den Ultra-Kompakt-Industrie-PCs

Hannover Messe 2019:

SPS IPC Drives 2018:

Mit dem C6032 ergänzt Beckhoff sein Programm an Ultra-Kompakt-Industrie-PC um eine modulare Variante mit skalierbaren Schnittstellen- und Funktionserweiterungen. Ob umfangreiche Achssteuerung, aufwändige HMI-Applikationen, extrem kurze Zykluszeiten oder großvolumiges Datenhandling: Durch die Integration von Intel®-Core™-i-Prozessoren der höchsten Leistungsklasse eignet sich der C6032 für nahezu jede Automatisierungs- und Visualisierungsaufgabe. Grundlegend hierfür ist die vollständige Integration und Kompatibilität von TwinCAT und EtherCAT.

Eine so hohe Rechenleistung in so kompakter Bauform ist im industriellen Umfeld bisher unerreicht. Durch die große Vielfalt an skalierbaren Prozessoren lässt sich der C6032 perfekt auf die jeweilige Applikation abstimmen.

Flexible Montage

Vielfältige Montagemöglichkeiten für die Schaltschrankrückwand oder die Hutschiene sind bei dieser Industrie-PC-Baureihe besonders herauszustellen. Hierbei kann die Anschlussebene frei orientiert werden, sprich an eventuell vorgegebene Kabelverlegungen angepasst werden. Aufgrund ihrer maximalen Flexibilität passen die PCs in jede noch so kleine Nische im Schaltschrank.

Preisoptimiert

Durch das optimierte Gehäuse- und Fertigungskonzept sind alle Industrie-PCs der Baureihe C60xx kostenoptimiert und im direkten Vergleich zu anderen Baureihen des Industrie-PC-Produktbereichs oftmals kostengünstiger, ohne dabei die Industrietauglichkeit, die Qualität und die Langlebigkeit einzuschränken.

All-in-one-Motherboard

Das Grundkonzept der Baureihe sieht stets ein von Beckhoff entwickeltes und selbst gefertigtes All-in-one-Motherboard vor. Die Ein-Platinen-PCs zeichnen sich durch nochmals verbesserte Robustheit und Lebensdauer aus. Über einen internen Steckverbinder können in jedes Motherboard modulare, funktionelle Erweiterungen in Form einer zweiten Platinenebene integriert werden.

Vorsprung schon im Kern: die Beckhoff Industrie-PCs

Beckhoff ist ein Pionier der PC-basierten Automatisierungstechnik und entwickelt und produziert seit 1986 eigene PC-Hardware. Das in den letzten Jahrzehnten gewachsene Technologie-Know-how fließt heute in alle Beckhoff Industrie-PCs ein. Ihr wesentliches Merkmal ist der Einsatz von Komponenten und Prozessoren neuester Technologie und höchster Leistungsklasse. Kombiniert mit einer hohen Fertigungstiefe, inklusive eigener Motherboard-Produktion, langzeitverfügbaren Komponenten, äußerst flexibler Konfiguration und kundenspezifischen Anpassungen präsentiert sich Beckhoff heute als einer der global führenden Industrie-PC-Hersteller.

Produktstatus:

Serienlieferung

ProduktvariantenProzessorProduktstatus
C6032-0080Intel® Celeron®, 2 Cores (TC3: 50*) oder
Intel® Core™ i3, 4 Cores (TC3: 60*) oder
Intel® Core™ i5, 6 Cores (TC3: 70*) oder
Intel® Core™ i7, 8 Cores (TC3: 80*)
(11. Generation)
Serienlieferung
C6032-0070Intel® Celeron®, 2 Cores (TC3: 50*) oder
Intel® Pentium®, 2 Cores (TC3: 50*) oder
Intel® Core™ i3, 4 Cores (TC3: 60*) oder
Intel® Core™ i5, 6 Cores (TC3: 70*) oder
Intel® Core™ i7, 8 Cores (TC3: 80*)
(8./9. Generation)
Serienlieferung
C6032-0060Intel® Celeron®, 2 Cores (TC2, TC3: 50*) oder
Intel® Pentium®, 2 Cores (TC2, TC3: 50*) oder
Intel® Core™ i3, 2 Cores (TC2, TC3: 60*) oder
Intel® Core™ i5, 4 Cores (TC2, TC3: 70*) oder
Intel® Core™ i7, 4 Cores (TC2, TC3: 80*)
(6. Generation)
oder
Intel® Core™ i3, 2 Cores (TC3: 60*) oder
Intel® Core™ i5, 4 Cores (TC3: 70*) oder
Intel® Core™ i7, 4 Cores (TC3: 80*)
(7. Generation)
Serienlieferung

*Der TwinCAT-3-Plattform-Level bestimmt die genaue Bestellnummer für das jeweilige TwinCAT-3-Produkt. Eine Übersicht der einzelnen TwinCAT-3-Plattform-Level finden Sie hier.

Produktinformationen

Technische DatenC6032-0070Optionen
GerätetypUltra-Kompakt-Schaltschrank-Industrie-PC
GehäuseAluminium-Zinkdruckguss-Gehäuse
InstallationMontageplatte an der RückwandMontageplatte an der Seitenwand
Aufnahme Festplatte/Flash2 Slots für M.2-SSD
Freier Raum zur Luftzirkulation5 cm umlaufend um den PC erforderlich
SchutzartIP20
Betriebstemperaturbereich0…55 °C
Abmessungen (B x H x T)132 x 133 x 102 mm, ohne Montageplatte
ProzessorIntel® Celeron® G4900 3,1 GHz, 2 Cores (TC3: 50)bis Intel® Core™ i7-9700E 2,6 GHz, 8 Cores (TC3: 80)
Motherboardkompaktes Motherboard für Intel® Celeron®, Pentium®, Core™ i3/i5/i7 der 8./9. Generation
PCIe-/PCI-Slots2 PCIe-Kompakt-Modulslots zum Einschub von Beckhoff PCIe-Kompakt-Modulen
Speicher4 GB DDR4-RAMbis zu 64 GB DDR4-RAM
Grafikim Prozessor integriert
Ethernet4 x 100/1000BASE-T on-board
RAIDOn-Board-SATA-RAID-1-Controller
Festplatten/Flash40-GB-M.2-SSDbis zu 640-GB-M.2-SSD
Schnittstellen4 x USB 3.1 Gen. 1, 2 x DisplayPort
Spannungsversorgung24 V DCUSV CU81xx
BetriebssystemWindows 10 IoT Enterprise, Windows 11 IoT Enterprise 2024 LTSC, Windows Server 2019, TwinCAT/BSD
OptionenC6032-0070
C9900-C624Prozessor Intel® Pentium® G5400 der achten Generation, 3,7 GHz, 2 Cores (TC3: 50), statt Intel® Celeron® G4900 3,1 GHz (TC3: 50)
C9900-C625Prozessor Intel® Core™ i3-9100E der neunten Generation, 3,1 GHz, 4 Cores (TC3: 60), statt Intel® Celeron® G4900 3,1 GHz (TC3: 50)
C9900-C626Prozessor Intel® Core™ i5-9500E der neunten Generation, 3,0 GHz, 6 Cores (TC3: 70), statt Intel® Celeron® G4900 3,1 GHz (TC3: 50)
C9900-C627Prozessor Intel® Core™ i7-9700E der neunten Generation, 2,6 GHz, 8 Cores (TC3: 80), statt Intel® Celeron® G4900 3,1 GHz (TC3: 50)
C9900-R270Speichererweiterung auf 8 GB DDR4-RAM, statt 4 GB
C9900-R271Speichererweiterung auf 16 GB DDR4-RAM, statt 4 GB
C9900-R272Speichererweiterung auf 32 GB DDR4-RAM, statt 4 GB
C9900-R273Speichererweiterung auf 64 GB DDR4-RAM, statt 4 GB
C9900-Z468Adapter DisplayPort auf DVI mit aktivem Pegelwandler, geschirmt, PVC, schwarz, DisplayPort, Stecker, gerade, IP20, 20-polig – DVI-D, Stecker, gerade, Buchse, IP20, 24-polig, 0,40 m
C9900-Z511Gerätemodifikation für Industrie-PC C6032 gemäß den Anforderungen für die ATEX- und IECEx-Zertifizierung.
Diese Gerätemodifikation ist zwingend notwendig, um die Geräte in explosionsgefährdeten Bereichen der Zone 2/22 einzusetzen.
Beinhaltet die Modifikation des Geräteaufklebers sowie einen ab Werk montierten Haltebügel zur mechanischen Sicherung der Steckverbinder.
Produktkennzeichnung:
ATEX: II 3G Ex ec IIC T4 Gc
IECEx: Ex ec IIC T4 Gc
Dokumentation zum Einsatz in explosionsgefährdeten Bereichen beachten.
FC9082Gigabit-Ethernet-PCIe-Kompakt-Modul für PCs mit Beckhoff PCIe-Kompakt-Modulslots, 2 Kanäle, PCI-Express-x1-Bus
FC92822,5-Gigabit-Ethernet-PCIe-Kompakt-Modul für PCs mit Beckhoff PCIe-Kompakt-Modulslots, 2 Kanäle, PCI-Express-Bus
FC1488EtherCAT G-Master-PCIe-Kompakt-Modul, 8 Kanäle, 8 ix-Industrial®-Typ-A-Anschlüsse, erfordert 8 Adapterkabel ix Industrial 8-polig auf RJ45-Buchse ZK1096-969A-0005, belegt beide PCIe-Kompakt-Modulslots
C9900-E305USB-3.0-PCIe-Kompakt-Modul
– 2-Port-USB-3.0-Schnittstelle
– USB-Übertragungsrate bis 5 GBit/s, entsprechend USB 3.0
– kompatibel zu allen USB-Standards
– liefert bis zu 1 A Stromversorgung an jedem USB-Anschluss
C9900-E306RS232-PCIe-Kompakt-Modul für PCs mit Beckhoff PCIe-Modulslots, 2 Kanäle, galvanische Trennung, 2 Buchsen ix Industrial® Typ B.
Erfordert 2 Adapterkabel C9900-K920 ix Industrial® Typ B auf D-Sub, 9-polig.
C9900-K920RS232-Kabel, geschirmt, PVC, 5 x 2 x 0,14 mm², feste Verlegung, grau, ix Industrial®, Typ B, Stecker, gerade, Stift, IP20, 10-polig – D-Sub, Stecker, gerade, Stift, IP20, 9-polig, 0,50 m
C9900-E312RS485-PCIe-Kompakt-Modul für PCs mit Beckhoff PCIe-Kompakt-Modulslots, 2 Kanal, galvanische Trennung, 2 Buchsen ix Industrial® Typ B.
Konfiguration als Endpunkt ohne Echo: Echo off, Auto send on, Always send off, Auto receive on, Always receive off, Terminierung on. Erfordert 2 Adapterkabel C9900-K922 ix Industrial® Typ B auf D-Sub, 9-polig.
C9900-E313RS422-PCIe-Kompakt-Modul für PCs mit Beckhoff PCIe-Kompakt-Modulslots, 2 Kanal, galvanische Trennung, Überspannungsschutz, 2 Buchsen ix Industrial® Typ B.
Konfiguration als vollduplex Endpunkt: Echo on, Auto send off, Always send on, Auto receive off, Always receive on, Terminierung on. Erfordert 2 Adapterkabel C9900-K922 ix Industrial® Typ B auf D-Sub, 9-polig.
C9900-K922RS422/RS485-Kabel, geschirmt, PVC, 5 x 2 x 0,14 mm², feste Verlegung, grau, ix Industrial®, Typ B, Stecker, gerade, Stift, IP20, 10-polig – D-Sub, Kupplung, gerade, Buchse, IP20, 9-polig, 0,50 m
C9900-E307CP-Link-4-Extender-Tx-PCIe-Kompakt-Modul
– CP-Link-4-Sendermodul für den werkseitigen Einbau in PC mit PCIe-Kompakt-Modulslots C6032
– 1 CP-Link-4-Ausgang mit RJ45-Buchse für bis zu 100 m Cat.6A-Kabel zum Anschluss eines Control Panels mit CP-Link-4-Interface CP29xx-0010, CP39xx-0010 oder CPX39xx-0010
– CP-Link 4 überträgt USB 2.0 mit 100 MBit/s und DVI.
– Die Spannungsversorgung für das Control Panel muss durch Anschluss von 24 V am Control Panel erfolgen.
C9900-M668Montageplatte an der Seitenwand, statt an der Rückwand
C9900-M669Montageplatte für die seitliche Montage des C603x, Einzelteil, nicht montiert
C9900-H59780-GB-M.2-SSD, 3D-Flash, erweiterter Temperaturbereich, für C602x, C603x, C604x und C701x, statt 40-GB-M.2-SSD
C9900-H598160-GB-M.2-SSD, 3D-Flash, erweiterter Temperaturbereich, für C602x, C603x, C604x und C701x, statt 40-GB-M.2-SSD
C9900-H616320-GB-M.2-SSD, 3D-Flash, erweiterter Temperaturbereich, für C602x, C603x, C604x und C701x, statt 40-GB-M.2-SSD
C9900-H677640-GB-M.2-SSD, 3D-Flash, erweiterter Temperaturbereich, für C602x, C603x, C604x und C701x, statt 40-GB-M.2-SSD
C9900-H59440-GB-M.2-SSD, 3D-Flash, erweiterter Temperaturbereich, für C603x, C604x und MC603x
C9900-H59580-GB-M.2-SSD, 3D-Flash, erweiterter Temperaturbereich, für C603x, C604x und MC603x
C9900-H596160-GB-M.2-SSD, 3D-Flash, erweiterter Temperaturbereich, für C603x, C604x und MC603x
C9900-H615320-GB-M.2-SSD, 3D-Flash, erweiterter Temperaturbereich, für C603x, C604x und MC603x
C9900-H676640-GB-M.2-SSD, 3D-Flash, erweiterter Temperaturbereich, für C603x, C604x und MC603x
C9900-H653160-GB-High-Performance-M.2-SSD, NVM Express™, PCIe x4, 3D-Flash, erweiterter Temperaturbereich, für C603x-0070, C603x-0080 und C604x, statt 40-GB-M.2-SSD
C9900-H654320-GB-High-Performance-M.2-SSD, NVM Express™, PCIe x4, 3D-Flash, erweiterter Temperaturbereich, für C603x-0070, C603x-0080 und C604x, statt 40-GB-M.2-SSD
C9900-H818640-GB-High-Performance-M.2-SSD, NVM Express™, PCIe x4, 3D-Flash, erweiterter Temperaturbereich für C603x-0070, C603x-0080 und C604x, statt 40-GB-M.2-SSD
C9900-H661160-GB-High-Performance-M.2-SSD, NVM Express™, PCIe x4, 3D-Flash, erweiterter Temperaturbereich, für C603x-0070, C603x-0080 und C604x
C9900-H810320-GB-High-Performance-M.2-SSD, NVM Express™, PCIe x4, 3D-Flash, erweiterter Temperaturbereich, für C603x-0070, C603x-0080 und C604x
C9900-H817640-GB-High-Performance-M.2-SSD, NVM Express™, PCIe x4, 3D-Flash, erweiterter Temperaturbereich für C603x-0070, C603x-0080 und C604x

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