C6030-0070 | Ultra-Kompakt-Industrie-PC
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C6030-0070 | Ultra-Kompakt-Industrie-PC
C60xx-Familie
C6030-0070 | Ultra-Kompakt-Industrie-PC
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C60xx-Familie
Die Intel®-Core™-i-Prozessoren der 11. Generation in den Ultra-Kompakt-Industrie-PCs
C6017 | Ausbau der Ultra-Kompakt-IPC-Reihe
Motiviert durch den Erfolg des C6015, insbesondere im Bereich von IoT- und Industrie-4.0-Applikationen, hat Beckhoff sein Portfolio an ultrakompakten Schaltschrank-Industrie-PCs um den C6030 erweitert. Ob umfangreiche Achssteuerung, aufwändige HMI-Applikationen, extrem kurze Zykluszeiten oder großvolumiges Datenhandling: Durch die Integration von Intel®-Core™-i-Prozessoren der höchsten Leistungsklasse eignet sich der C6030 für nahezu jede Automatisierungs- und Visualisierungsaufgabe. Grundlegend hierfür ist die vollständige Integration und Kompatibilität von TwinCAT und EtherCAT.
Eine so hohe Rechenleistung in so kompakter Bauform ist im industriellen Umfeld bisher unerreicht. Durch die große Vielfalt an skalierbaren Prozessoren lässt sich der C6030 perfekt auf die jeweilige Applikation abstimmen.
Flexible Montage
Vielfältige Montagemöglichkeiten für die Schaltschrankrückwand oder die Hutschiene sind bei dieser Industrie-PC-Baureihe besonders herauszustellen. Hierbei kann die Anschlussebene frei orientiert werden, sprich an eventuell vorgegebene Kabelverlegungen angepasst werden. Aufgrund ihrer maximalen Flexibilität passen die PCs in jede noch so kleine Nische im Schaltschrank.
Preisoptimiert
Durch das optimierte Gehäuse- und Fertigungskonzept sind alle Industrie-PCs der Baureihe C60xx kostenoptimiert und im direkten Vergleich zu anderen Baureihen des Industrie-PC-Produktbereichs oftmals kostengünstiger, ohne dabei die Industrietauglichkeit, die Qualität und die Langlebigkeit einzuschränken.
All-in-one-Motherboard
Das Grundkonzept der Baureihe sieht stets ein von Beckhoff entwickeltes und selbst gefertigtes All-in-one-Motherboard vor. Die Ein-Platinen-PCs zeichnen sich durch nochmals verbesserte Robustheit und Lebensdauer aus. Über einen internen Steckverbinder können in jedes Motherboard modulare, funktionelle Erweiterungen in Form einer zweiten Platinenebene integriert werden.
Vorsprung schon im Kern: die Beckhoff Industrie-PCs
Beckhoff ist ein Pionier der PC-basierten Automatisierungstechnik und entwickelt und produziert seit 1986 eigene PC-Hardware. Das in den letzten Jahrzehnten gewachsene Technologie-Know-how fließt heute in alle Beckhoff Industrie-PCs ein. Ihr wesentliches Merkmal ist der Einsatz von Komponenten und Prozessoren neuester Technologie und höchster Leistungsklasse. Kombiniert mit einer hohen Fertigungstiefe, inklusive eigener Motherboard-Produktion, langzeitverfügbaren Komponenten, äußerst flexibler Konfiguration und kundenspezifischen Anpassungen präsentiert sich Beckhoff heute als einer der global führenden Industrie-PC-Hersteller.
Produktstatus:
Serienlieferung
| Produktvarianten | Prozessor | Produktstatus |
|---|---|---|
| C6030-0080 | Intel® Celeron®, 2 Cores (TC3: 50*) oder
Intel® Core™ i3, 4 Cores (TC3: 60*) oder Intel® Core™ i5, 6 Cores (TC3: 70*) oder Intel® Core™ i7, 8 Cores (TC3: 80*) (11. Generation) | Serienlieferung |
| C6030-0070 | Intel® Celeron®, 2 Cores (TC3: 50*) oder
Intel® Pentium®, 2 Cores (TC3: 50*) oder Intel® Core™ i3, 4 Cores (TC3: 60*) oder Intel® Core™ i5, 6 Cores (TC3: 70*) oder Intel® Core™ i7, 8 Cores (TC3: 80*) (8./9. Generation) | Serienlieferung |
| C6030-0060 | Intel® Celeron®, 2 Cores (TC2, TC3: 50*) oder
Intel® Pentium®, 2 Cores (TC2, TC3: 50*) oder Intel® Core™ i3, 2 Cores (TC2, TC3: 60*) oder Intel® Core™ i5, 4 Cores (TC2, TC3: 70*) oder Intel® Core™ i7, 4 Cores (TC2, TC3: 80*) (6. Generation) oder Intel® Core™ i3, 2 Cores (TC3: 60*) oder Intel® Core™ i5, 4 Cores (TC3: 70*) oder Intel® Core™ i7, 4 Cores (TC3: 80*) (7. Generation) | Serienlieferung |
*Der TwinCAT-3-Plattform-Level bestimmt die genaue Bestellnummer für das jeweilige TwinCAT-3-Produkt. Eine Übersicht der einzelnen TwinCAT-3-Plattform-Level finden Sie hier.
Produktinformationen
| Technische Daten | C6030-0070 | Optionen |
|---|---|---|
| Gerätetyp | Ultra-Kompakt-Schaltschrank-Industrie-PC | |
| Gehäuse | Aluminium-Zinkdruckguss-Gehäuse | |
| Installation | Montageplatte an der Rückwand | Montageplatte an der Seitenwand |
| Aufnahme Festplatte/Flash | 1 Slot für M.2-SSD | 2 Slots für M.2-SSD |
| Freier Raum zur Luftzirkulation | 5 cm umlaufend um den PC erforderlich | |
| Schutzart | IP20 | |
| Betriebstemperaturbereich | 0…55 °C | |
| Abmessungen (B x H x T) | 132 x 133 x 76 mm, ohne Montageplatte | |
| Prozessor | Intel® Celeron® G4900 3,1 GHz, 2 Cores (TC3: 50) | bis Intel® Core™ i7-9700E 2,6 GHz, 8 Cores (TC3: 80) |
| Motherboard | kompaktes Motherboard für Intel® Celeron®, Pentium®, Core™ i3/i5/i7 der 8./9. Generation | |
| Speicher | 4 GB DDR4-RAM | bis zu 64 GB DDR4-RAM |
| Grafik | im Prozessor integriert | |
| Ethernet | 4 x 100/1000BASE-T on-board | |
| Festplatten/Flash | 40-GB-M.2-SSD | bis zu 640-GB-M.2-SSD |
| Schnittstellen | 4 x USB 3.1 Gen. 1, 2 x DisplayPort | |
| Spannungsversorgung | 24 V DC | USV CU81xx |
| Betriebssystem | – | Windows 10 IoT Enterprise, Windows 11 IoT Enterprise 2024 LTSC, Windows Server 2019, TwinCAT/BSD |
| Optionen | C6030-0070 |
|---|---|
| C9900-C624 | Prozessor Intel® Pentium® G5400 der achten Generation, 3,7 GHz, 2 Cores (TC3: 50), statt Intel® Celeron® G4900 3,1 GHz (TC3: 50) |
| C9900-C625 | Prozessor Intel® Core™ i3-9100E der neunten Generation, 3,1 GHz, 4 Cores (TC3: 60), statt Intel® Celeron® G4900 3,1 GHz (TC3: 50) |
| C9900-C626 | Prozessor Intel® Core™ i5-9500E der neunten Generation, 3,0 GHz, 6 Cores (TC3: 70), statt Intel® Celeron® G4900 3,1 GHz (TC3: 50) |
| C9900-C627 | Prozessor Intel® Core™ i7-9700E der neunten Generation, 2,6 GHz, 8 Cores (TC3: 80), statt Intel® Celeron® G4900 3,1 GHz (TC3: 50) |
| C9900-R270 | Speichererweiterung auf 8 GB DDR4-RAM, statt 4 GB |
| C9900-R271 | Speichererweiterung auf 16 GB DDR4-RAM, statt 4 GB |
| C9900-R272 | Speichererweiterung auf 32 GB DDR4-RAM, statt 4 GB |
| C9900-R273 | Speichererweiterung auf 64 GB DDR4-RAM, statt 4 GB |
| C9900-Z468 | Adapter DisplayPort auf DVI mit aktivem Pegelwandler, geschirmt, PVC, schwarz, DisplayPort, Stecker, gerade, IP20, 20-polig – DVI-D, Stecker, gerade, Buchse, IP20, 24-polig, 0,40 m |
| C9900-Z510 | Gerätemodifikation für Industrie-PC C6030 gemäß den Anforderungen für die ATEX- und IECEx-Zertifizierung.
Diese Gerätemodifikation ist zwingend notwendig, um die Geräte in explosionsgefährdeten Bereichen der Zone 2/22 einzusetzen. Beinhaltet die Modifikation des Geräteaufklebers sowie einen ab Werk montierten Haltebügel zur mechanischen Sicherung der Steckverbinder. Produktkennzeichnung: ATEX: II 3G Ex ec IIC T4 Gc IECEx: Ex ec IIC T4 Gc Dokumentation zum Einsatz in explosionsgefährdeten Bereichen beachten. |
| C9900-M668 | Montageplatte an der Seitenwand, statt an der Rückwand |
| C9900-M669 | Montageplatte für die seitliche Montage des C603x, Einzelteil, nicht montiert |
| C9900-H597 | 80-GB-M.2-SSD, 3D-Flash, erweiterter Temperaturbereich, für C602x, C603x, C604x und C701x, statt 40-GB-M.2-SSD |
| C9900-H598 | 160-GB-M.2-SSD, 3D-Flash, erweiterter Temperaturbereich, für C602x, C603x, C604x und C701x, statt 40-GB-M.2-SSD |
| C9900-H616 | 320-GB-M.2-SSD, 3D-Flash, erweiterter Temperaturbereich, für C602x, C603x, C604x und C701x, statt 40-GB-M.2-SSD |
| C9900-H677 | 640-GB-M.2-SSD, 3D-Flash, erweiterter Temperaturbereich, für C602x, C603x, C604x und C701x, statt 40-GB-M.2-SSD |
| C9900-B407 | Motherboard mit On-Board-SATA-RAID-1-Controller, zweiter Slot für eine M.2-SSD und PCIe 3.0 für eine High-Performance-M.2-SSD oder für zwei SATA-M.2-SSDs in RAID-Konfiguration, statt Standard-Motherboard mit PCIe 2.0 |
| Optionen | für C6030-0070 mit Motherboard C9900-B407 |
|---|---|
| C9900-H594 | 40-GB-M.2-SSD, 3D-Flash, erweiterter Temperaturbereich, für C603x, C604x und MC603x |
| C9900-H595 | 80-GB-M.2-SSD, 3D-Flash, erweiterter Temperaturbereich, für C603x, C604x und MC603x |
| C9900-H596 | 160-GB-M.2-SSD, 3D-Flash, erweiterter Temperaturbereich, für C603x, C604x und MC603x |
| C9900-H615 | 320-GB-M.2-SSD, 3D-Flash, erweiterter Temperaturbereich, für C603x, C604x und MC603x |
| C9900-H676 | 640-GB-M.2-SSD, 3D-Flash, erweiterter Temperaturbereich, für C603x, C604x und MC603x |
| C9900-H653 | 160-GB-High-Performance-M.2-SSD, NVM Express™, PCIe x4, 3D-Flash, erweiterter Temperaturbereich, für C603x-0070, C603x-0080 und C604x, statt 40-GB-M.2-SSD |
| C9900-H654 | 320-GB-High-Performance-M.2-SSD, NVM Express™, PCIe x4, 3D-Flash, erweiterter Temperaturbereich, für C603x-0070, C603x-0080 und C604x, statt 40-GB-M.2-SSD |
| C9900-H818 | 640-GB-High-Performance-M.2-SSD, NVM Express™, PCIe x4, 3D-Flash, erweiterter Temperaturbereich für C603x-0070, C603x-0080 und C604x, statt 40-GB-M.2-SSD |
| C9900-H661 | 160-GB-High-Performance-M.2-SSD, NVM Express™, PCIe x4, 3D-Flash, erweiterter Temperaturbereich, für C603x-0070, C603x-0080 und C604x |
| C9900-H810 | 320-GB-High-Performance-M.2-SSD, NVM Express™, PCIe x4, 3D-Flash, erweiterter Temperaturbereich, für C603x-0070, C603x-0080 und C604x |
| C9900-H817 | 640-GB-High-Performance-M.2-SSD, NVM Express™, PCIe x4, 3D-Flash, erweiterter Temperaturbereich für C603x-0070, C603x-0080 und C604x |
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