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C6043-0090 | Ultra-Kompakt-Industrie-PC mit NVIDIA® GPUNeu

C6043-0090 | Ultra-Kompakt-Industrie-PC mit NVIDIA® GPU

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C60xx-Familie

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C60xx-Familie

Ultra-Kompakt-Industrie-PC für KI-Applikationen und mit externer Grafikkarte

KI in der Automatisierungstechnik

Leistungsfähige Industrie-PCs für besonders rechenintensive Aufgaben

IPC: Produktnews von der Hannover Messe 2023

Ultra-Kompakt-Industrie-PC für KI-Applikationen und mit externer Grafikkarte

KI in der Automatisierungstechnik

Leistungsfähige Industrie-PCs für besonders rechenintensive Aufgaben

IPC: Produktnews von der Hannover Messe 2023

Der C6043 erweitert die Baureihe ultra-kompakter Industrie-PCs um ein performantes Gerät mit einem ab Werk belegbaren Slot für leistungsstarke Grafikkarten. Durch die modernsten Intel® Core™ Prozessoren und hoch-parallelisierende NVIDIA® Grafikprozessoren lässt sich der PC perfekt als zentrale Steuerungseinheit für sehr komplexe Applikationen nutzen. Dazu zählen Anwendungen mit hohen Ansprüchen an 3D-Grafik oder tief integrierte Vision- und KI-Programmbausteine bei minimalen Zykluszeiten. Die Beckhoff Steuerungssoftware TwinCAT 3 kann dies vollintegriert abbilden – ohne weitere Software oder Schnittstellen. Mit dem zusätzlich frei belegbaren PCIe-Kompakt-Modulslot kann der C6043 flexibel um ergänzende Funktionen erweitert werden.

Durch den Einsatz von Intel® Core™ Prozessoren der 12. und 13. Generation bietet der C6043 eine enorme Rechenleistung, die Prozessoren Intel® Core™ i5, i7 und i9 sind erstmalig in einer Hybrid-Architektur aufgebaut. Wie bei den vorherigen Generationen werden Intel® Celeron®, Pentium® und Core™ i3 ausschließlich mit klassischen Performance-Cores ausgestattet. Der Core™ i5 wird um vier, der Core™ i7 um acht und der Core™ i9 um 16 zusätzliche Efficient-Cores ergänzt. Die Kombination aus Performance- und Efficient-Cores ermöglicht die Umsetzung von Applikationen auf insgesamt bis zu 24 echten Kernen. Während Performance-Cores vor allem für hochperformante Single-Thread-Anwendungen geeignet sind, lassen sich auf den zusätzlichen Efficient-Cores viele weitere Threads in Echtzeit oder im Usermode ausführen. Jeder einzelne Kern kann wie bei der 11. Generation der Intel® Core™ Prozessoren in der Taktfrequenz individuell konfiguriert werden. Das Netzteil und die Kühlung haben ausreichend Reserven, um die vorhandene Rechenleistung der Prozessoren und der externen Grafikkarte zu nutzen. Je nach Grafikleistung wird das System in der verfügbaren CPU-Leistung ausbalanciert, um immer das Maximum aus der Applikation herauszuholen. Das Gerät ist trotz seiner Rechenleistung mit 132 x 202 x 127 mm (B x H x T) sehr kompakt und definiert einen weiteren Meilenstein in Sachen Leistungsdichte.

Flexible Montage

Vielfältige Montagemöglichkeiten für die Schaltschrankrückwand oder die Hutschiene sind bei dieser Industrie-PC-Baureihe besonders herauszustellen. Hierbei kann die Anschlussebene frei orientiert werden, sprich an eventuell vorgegebene Kabelverlegungen angepasst werden. Aufgrund ihrer maximalen Flexibilität passen die PCs in jede noch so kleine Nische im Schaltschrank.

Preisoptimiert

Durch das optimierte Gehäuse- und Fertigungskonzept sind alle Industrie-PCs der Baureihe C60xx kostenoptimiert und im direkten Vergleich zu anderen Baureihen des Industrie-PC-Produktbereichs oftmals kostengünstiger, ohne dabei die Industrietauglichkeit, die Qualität und die Langlebigkeit einzuschränken.

All-in-one-Motherboard

Das Grundkonzept der Baureihe sieht stets ein von Beckhoff entwickeltes und selbst gefertigtes All-in-one-Motherboard vor. Die Ein-Platinen-PCs zeichnen sich durch nochmals verbesserte Robustheit und Lebensdauer aus. Über einen internen Steckverbinder können in jedes Motherboard modulare, funktionelle Erweiterungen in Form einer zweiten Platinenebene integriert werden.

Vorsprung schon im Kern: die Beckhoff Industrie-PCs

Beckhoff ist ein Pionier der PC-basierten Automatisierungstechnik und entwickelt und produziert seit 1986 eigene PC-Hardware. Das in den letzten Jahrzehnten gewachsene Technologie-Know-how fließt heute in alle Beckhoff Industrie-PCs ein. Ihr wesentliches Merkmal ist der Einsatz von Komponenten und Prozessoren neuester Technologie und höchster Leistungsklasse. Kombiniert mit einer hohen Fertigungstiefe, inklusive eigener Motherboard-Produktion, langzeitverfügbaren Komponenten, äußerst flexibler Konfiguration und kundenspezifischen Anpassungen präsentiert sich Beckhoff heute als einer der global führenden Industrie-PC-Hersteller.

Produktstatus:

Produktankündigung | voraussichtliche Markteinführung Januar 2025

ProduktvariantenProzessorProduktstatus
C6043-0090Intel® Celeron®, 2 Cores (TC3: 50*) oder
Intel® Pentium®, 2 Cores (TC3: 50*) oder
Intel® Core™ i3, 4 Cores (TC3: 60*) oder
Intel® Core™ i5, 10 Cores (TC3: 70*) oder
Intel® Core™ i7, 16 Cores (TC3: 80*) oder
Intel® Core™ i9, 24 Cores (TC3: 81*)
(12./13. Generation)
Produktankündigung

*Der TwinCAT-3-Plattform-Level bestimmt die genaue Bestellnummer für das jeweilige TwinCAT-3-Produkt. Eine Übersicht der einzelnen TwinCAT-3-Plattform-Level finden Sie hier.

Produktinformationen

Technische DatenC6043-0090Optionen
GerätetypUltra-Kompakt-Schaltschrank-Industrie-PC
GehäuseAluminium-Zinkdruckguss-Gehäuse
InstallationMontageplatte an der Rückwand
Aufnahme Festplatte/Flash2 Slots für M.2-SSD oder High-Performance-M.2-SSD, NVM Express™
Freier Raum zur Luftzirkulation5 cm umlaufend um den PC erforderlich
SchutzartIP20
Betriebstemperaturbereich0…50 °C
Abmessungen (B x H x T)132 x 202 x 127 mm, ohne Montageplatte
ProzessorIntel® Celeron® G6900E 3,0 GHz Basisfrequenz, 2 Cores (TC3: 50)bis Intel® Core™ i9 13900E, 24 Cores (TC3: 81)
Motherboardkompaktes Motherboard für Intel® Celeron®, Intel® Pentium®, Core™ i3/i5/i7/i9 der 12./13. Generation
PCIe-/PCI-Slots1 PCIe-Kompakt-Modulslot zum Einschub eines Beckhoff PCIe-Kompakt-Moduls
Speicher16 GB DDR5-RAMbis zu 64 GB DDR5-RAM
Grafikim Prozessor integriert, ein ab Werk belegbarer Slot für Grafikkartenexterne Grafikkarte mit MXM-Interface ab Werk
Ethernet5 x 100/1000/2500BASE-T und 1 x 100/1000BASE-T on-board
RAIDOn-Board-RAID-1-Controller für SATA und NVMe/PCIe
Festplatten/Flash40-GB-M.2-SSDbis zu 640-GB-M.2-SSD
Schnittstellen6 x USB 3.2 Gen. 2, 2 x DisplayPortbis zu 5 x DisplayPort
Spannungsversorgung24 V DC
BetriebssystemWindows 10 IoT Enterprise 2021 LTSC, Windows 11 IoT Enterprise 2024 LTSC, Windows Server 2025
OptionenC6043-0090
C9900-C642Prozessor Intel® Pentium® G7400E der zwölften Generation, 3,6 GHz Basisfrequenz, 2 Cores (TC3: 50), statt Intel® Celeron® G6900E 3,0 GHz (TC3: 50)
C9900-C647Prozessor Intel® Core™ i3-13100E der dreizehnten Generation, 3,3 GHz Basisfrequenz, 4 Cores (TC3: 60), statt Intel® Celeron® G6900E 3,0 GHz (TC3: 50)
C9900-C648Prozessor Intel® Core™ i5-13400E der dreizehnten Generation, 6 Performance-Cores 2,4 GHz Basisfrequenz und 4 Efficient-Cores 1,5 GHz (TC3: 70), statt Intel® Celeron® G6900E 3,0 GHz (TC3: 50)
C9900-C649Prozessor Intel® Core™ i7-13700E der dreizehnten Generation, 8 Performance-Cores 1,9 GHz Basisfrequenz und 8 Efficient-Cores 1,3 GHz (TC3: 80), statt Intel® Celeron® G6900E 3,0 GHz (TC3: 50)
C9900-C650Prozessor Intel® Core™ i9-13900E der dreizehnten Generation, 8 Performance-Cores 1,8 GHz Basisfrequenz und 16 Efficient-Cores 1,3 GHz (TC3: 81), statt Intel® Celeron® G6900E 3,0 GHz (TC3: 50)
C9900-A201Grafikkarte, NVIDIA RTX™ A500 GPU, 2048 CUDA® Kerne, 64 Gen3 Tensor-Kerne, 4 GB GDDR6-RAM, PCIe-x4-MXM-Interface
C9900-A205Grafikkarte, NVIDIA RTX™ 2000 GPU, 3072 CUDA® Kerne, 96 Gen4 Tensor-Kerne, 8 GB GDDR6-RAM, PCIe-x8-MXM-Interface, Produktankündigung | voraussichtliche Markteinführung im März 2025
C9900-A206Grafikkarte, NVIDIA RTX™ 2000 GPU, 3 x DisplayPort, 3072 CUDA® Kerne, 96 Gen4 Tensor-Kerne, 8 GB GDDR6-RAM, PCIe-x8-MXM-Interface, Produktankündigung | voraussichtliche Markteinführung im März 2025
C9900-R288Speichererweiterung auf 32 GB DDR5-RAM, statt 16 GB
C9900-R289Speichererweiterung auf 64 GB DDR5-RAM, statt 16 GB
C9900-Z468Adapter DisplayPort auf DVI mit aktivem Pegelwandler, geschirmt, PVC, schwarz, DisplayPort, Stecker, gerade, IP20, 20-polig – DVI-D, Stecker, gerade, Buchse, IP20, 24-polig, 0,40 m
FC9082Gigabit-Ethernet-PCIe-Kompakt-Modul für PCs mit Beckhoff PCIe-Kompakt-Modulslots, 2 Kanäle, PCI-Express-x1-Bus
FC92822,5-Gigabit-Ethernet-PCIe-Kompakt-Modul für PCs mit Beckhoff PCIe-Kompakt-Modulslots, 2 Kanäle, PCI-Express-Bus
C9900-E305USB-3.0-PCIe-Kompakt-Modul
– 2-Port-USB-3.0-Schnittstelle
– USB-Übertragungsrate bis 5 GBit/s, entsprechend USB 3.0
– kompatibel zu allen USB-Standards
– liefert bis zu 1 A Stromversorgung an jedem USB-Anschluss
C9900-E306RS232-PCIe-Kompakt-Modul für PCs mit Beckhoff PCIe-Modulslots, 2 Kanäle, galvanische Trennung, 2 Buchsen ix Industrial® Typ B.
Erfordert 2 Adapterkabel C9900-K920 ix Industrial® Typ B auf D-Sub, 9-polig.
C9900-K920RS232-Kabel, geschirmt, PVC, 5 x 2 x 0,14 mm², feste Verlegung, grau, ix Industrial®, Typ B, Stecker, gerade, Stift, IP20, 10-polig – D-Sub, Stecker, gerade, Stift, IP20, 9-polig, 0,50 m
C9900-E312RS485-PCIe-Kompakt-Modul für PCs mit Beckhoff PCIe-Kompakt-Modulslots, 2 Kanal, galvanische Trennung, 2 Buchsen ix Industrial® Typ B.
Konfiguration als Endpunkt ohne Echo: Echo off, Auto send on, Always send off, Auto receive on, Always receive off, Terminierung on. Erfordert 2 Adapterkabel C9900-K922 ix Industrial® Typ B auf D-Sub, 9-polig.
C9900-E313RS422-PCIe-Kompakt-Modul für PCs mit Beckhoff PCIe-Kompakt-Modulslots, 2 Kanal, galvanische Trennung, Überspannungsschutz, 2 Buchsen ix Industrial® Typ B.
Konfiguration als vollduplex Endpunkt: Echo on, Auto send off, Always send on, Auto receive off, Always receive on, Terminierung on. Erfordert 2 Adapterkabel C9900-K922 ix Industrial® Typ B auf D-Sub, 9-polig.
C9900-K922RS422/RS485-Kabel, geschirmt, PVC, 5 x 2 x 0,14 mm², feste Verlegung, grau, ix Industrial®, Typ B, Stecker, gerade, Stift, IP20, 10-polig – D-Sub, Kupplung, gerade, Buchse, IP20, 9-polig, 0,50 m
C9900-M668Montageplatte an der Seitenwand, statt an der Rückwand
C9900-M693Montageplatte für die seitliche Montage des C604x, Einzelteil, nicht montiert
C9900-H59780-GB-M.2-SSD, 3D-Flash, erweiterter Temperaturbereich, für C602x, C603x, C604x und C701x, statt 40-GB-M.2-SSD
C9900-H598160-GB-M.2-SSD, 3D-Flash, erweiterter Temperaturbereich, für C602x, C603x, C604x und C701x, statt 40-GB-M.2-SSD
C9900-H616320-GB-M.2-SSD, 3D-Flash, erweiterter Temperaturbereich, für C602x, C603x, C604x und C701x, statt 40-GB-M.2-SSD
C9900-H677640-GB-M.2-SSD, 3D-Flash, erweiterter Temperaturbereich, für C602x, C603x, C604x und C701x, statt 40-GB-M.2-SSD
C9900-H59440-GB-M.2-SSD, 3D-Flash, erweiterter Temperaturbereich, für C603x, C604x und MC603x
C9900-H59580-GB-M.2-SSD, 3D-Flash, erweiterter Temperaturbereich, für C603x, C604x und MC603x
C9900-H596160-GB-M.2-SSD, 3D-Flash, erweiterter Temperaturbereich, für C603x, C604x und MC603x
C9900-H615320-GB-M.2-SSD, 3D-Flash, erweiterter Temperaturbereich, für C603x, C604x und MC603x
C9900-H676640-GB-M.2-SSD, 3D-Flash, erweiterter Temperaturbereich, für C603x, C604x und MC603x
C9900-H653160-GB-High-Performance-M.2-SSD, NVM Express™, PCIe x4, 3D-Flash, erweiterter Temperaturbereich, für C603x-0070, C603x-0080 und C604x, statt 40-GB-M.2-SSD
C9900-H654320-GB-High-Performance-M.2-SSD, NVM Express™, PCIe x4, 3D-Flash, erweiterter Temperaturbereich, für C603x-0070, C603x-0080 und C604x, statt 40-GB-M.2-SSD
C9900-H818640-GB-High-Performance-M.2-SSD, NVM Express™, PCIe x4, 3D-Flash, erweiterter Temperaturbereich für C603x-0070, C603x-0080 und C604x, statt 40-GB-M.2-SSD
C9900-H661160-GB-High-Performance-M.2-SSD, NVM Express™, PCIe x4, 3D-Flash, erweiterter Temperaturbereich, für C603x-0070, C603x-0080 und C604x
C9900-H810320-GB-High-Performance-M.2-SSD, NVM Express™, PCIe x4, 3D-Flash, erweiterter Temperaturbereich, für C603x-0070, C603x-0080 und C604x
C9900-H817640-GB-High-Performance-M.2-SSD, NVM Express™, PCIe x4, 3D-Flash, erweiterter Temperaturbereich für C603x-0070, C603x-0080 und C604x

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